根据我所掌握的信息,福特汽车集团近年来一直在与半导体供应商合作,提升其车载电子系统的芯片配置。目前,福特主要采用以下几种芯片作为其核心配置:
1. 高通骁龙 SA8155P 车载智能系统芯片
这是高通为车用市场专门开发的芯片平台,具有强大的计算性能和丰富的人机交互功能,可支持福特的SYNC车载信息娱乐系统。
2. 英伟达NVIDIA Drive AGX Xavier 自动驾驶计算平台
这是一款专门针对L2+及以上自动驾驶功能开发的AI计算芯片,可为福特旗下智能电动车型提供强大的自动驾驶支持。
3. 意法半导体STM32车载微控制器系列
这是一款广泛应用于汽车电子领域的通用微控制器芯片,在福特的车型上广泛应用于车身电子控制、传感器接口等功能。
总的来说,随着智能网联化的发展,福特正在不断提升其核心车载电子系统的芯片配置,以满足用户对智能、安全和娱乐功能的需求。这些芯片在性能、功能和可靠性方面都有较强的优势。
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